通讯、半导体、家电、照明等领域电子器件趋于小型化、集成化和高功率化，器件散热成为电子器件寿命降低和性能失效的重要因素。研究团队通过粉末冶金技术从材料成分设计、粉末特性调控、近净成形及后处理等方面研发了一系列高性能热管理材料，其中钨铜合金（W80Cu）零件,密度大于15.2 g/cm3，抗弯强度大于1000MPa，热导率大于180W/(mK)，电导率大于34%IACS；铜零件密度大于8.7g/cm3，抗拉强度大于230MPa，伸长率大于28%，热导率大于340W/(mK)，电导率大于85%IACS；石墨片铜基复合材料沿石墨片排列方向热导率大于600W/(mK)，垂直石墨片方向热膨胀系数小于7×10-6 /K。